玻璃材料和陶瓷材料沒(méi)有自由移動(dòng)的電荷，介電性能優(yōu)良，熱膨脹系數(shù)與硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技術(shù)可以避免 TSV 絕緣性不良的問(wèn)題，是理想的三維集成解決方案。玻璃通孔( TGV) 技術(shù)被認(rèn)為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)的核心為深孔形成工藝。此外，TGV 技術(shù)無(wú)需制作絕緣層，降低了工藝復(fù)雜度和加工成本。TGV 及相關(guān)技術(shù)在光通信、射頻、微波、微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件和三維集成領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

蘇州甫一電子科技有限公司采用高精度微孔加工技術(shù)與復(fù)合電鑄技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn) TGV 轉(zhuǎn)接板的高良率加工，解決在 TSV 三維封裝中由于減薄工藝容易產(chǎn)生導(dǎo)通性、熱膨脹系數(shù)不匹配和寄生電容大等方面的問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)電子器件的高密度、小型化封裝。

采用精密機(jī)械加工和半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行玻璃材質(zhì)的微納孔及微納米通道制備