復(fù)合微通道散熱器
研發(fā)創(chuàng)新復(fù)合材料體系 金屬材料:特別是探索多孔銅材料在微通道構(gòu)造中的應(yīng)用,構(gòu)建出硅/陶瓷/金屬的復(fù)合高熱導(dǎo)率材料體系。 相變材料:烷烴類和脂肪酸類,潛熱大、無毒、無腐蝕、成本低。加入石墨、碳納米管、氧化石墨烯、納米石墨片、金屬泡沫等無機(jī)或金屬材料,改善相變材料性能。 |
超薄微通道構(gòu)造,構(gòu)建多層功能復(fù)合微結(jié)構(gòu),提高鍵合精度和強(qiáng)度的同時(shí),有效提高鍵合層的熱導(dǎo)率。 點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)、蜂窩結(jié)構(gòu)、微通道設(shè)計(jì),減少接觸熱阻、提高傳熱效率、減輕重量。 利用仿真軟件,模擬傳熱過程、相變過程和溫度變化,指導(dǎo)散熱器優(yōu)化改進(jìn)。 |
復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱技術(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì),結(jié)合集成UV-LIGA工藝,再造微流體熱輸運(yùn)體系,大幅提升微流體系統(tǒng)的散熱能力。 采用真空釬焊、瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊等焊接技術(shù)。 |
UV-LIGA技術(shù)
適度集成UV-LIGA技術(shù),高深寬比功能微結(jié)構(gòu)+功能微結(jié)構(gòu)集成。 |
對(duì)比目前比較高端的VC以及水冷板散熱,微通道散熱技術(shù)實(shí)現(xiàn)了散熱 效率、功耗、體積、成本 四方面的顯著提升。 |
產(chǎn)品-CPU液冷板
產(chǎn)品-CPU風(fēng)冷散熱器
產(chǎn)品-高功率逆變器散熱
產(chǎn)品-柔性直流輸電液冷板
產(chǎn)品-儲(chǔ)能液冷板
產(chǎn)品-軌交液冷板
產(chǎn)品-風(fēng)力變流器液冷板
設(shè)計(jì)要求
產(chǎn)品-充電樁液冷板
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