美國加州時間2019年7月23日，根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。
“全球硅片出貨受到行業(yè)阻力影響，”SEMI SMG主席，Shin Etsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應用工程副總裁Neil Weaver表示，“雖然出貨面積增長目前受到抑制，該行業(yè)的長期前景仍然樂觀。”
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Silicon Area Shipment Trends - Semiconductor applications only |
| Millions of Square Inches |
| 4Q2017 | 1Q2018 | 2Q2018 | 3Q2018 | 4Q2018 | 1Q2019 | 2Q2019 |
Total | 2,977 | 3,084 | 3,160 | 3,255 | 3,234 | 3,051 | 2,983 |
Source: SEMI (www.semi.org), Jul 2019 |
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，如原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及發(fā)往最終用戶的非拋光硅晶圓。
硅片是半導體的基本材料，而半導體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的基板材料。